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TSMC galardona a ANSYS con dos premios al socio del año
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TSMC galardona a ANSYS con dos premios al socio del año

lunes 18 de noviembre de 2019, 12:52h
ANSYS ha sido premiado por el desarrollo conjunto de infraestructura de diseño de 6 nm y la entrega conjunta de la solución de diseño SoIC. id:52202
TSMC, la compañía de fabricación de semiconductores más grande del mundo, entregó a ANSYS (NASDAQ: ANSS), empresa líder en el desarrollo de software de simulación, dos premios al socio del año en el Foro de Ecosistemas de Open Platform Platform® (OIP) TSMC 2019. Las soluciones de simulación multifísica de ANSYS para el proceso FinFET líder en la industria de TSMC y las avanzadas tecnologías de empaque de circuito integrado tridimensional (3D-IC) permiten a los clientes acelerar el desarrollo de inteligencia artificial (IA), 5G, informática móvil de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones automotrices.

ANSYS obtuvo premios en las categorías de Desarrollo Conjunto de Infraestructura de Diseño de 6nm y Entrega Conjunta de Solución de Diseño SoIC. ANSYS recibió el premio por el Desarrollo Conjunto de Infraestructura de Diseño de 6nm por su suministro de soluciones de simulación multifísica certificadas por fundición para abordar la potencia, la térmica y la fiabilidad para propiedades intelectuales de semiconductores y sistemas en chips diseñados con tecnología de proceso TSMC N6. El premio por la entrega conjunta de SoIC Design Solution reconoce las soluciones de co-simulación de paquetes de chips de ANSYS para abordar la integridad de la energía, la integridad de la señal, la electromigración (EM) y la fiabilidad térmica para TSMC-SoIC®, la última tecnología de embalaje 3D-IC de TSMC.

“Estamos satisfechos con el resultado de nuestra colaboración con ANSYS en su entrega de soluciones de simulación multifísica en las avanzadas tecnologías de proceso y empaque de TSMC, abordando así los crecientes desafíos de nuestros clientes en todos los componentes de chips, paquetes, placas y sistemas para cumplir con los requisitos de diseño complejos para conseguir mayor rendimiento y mayor duración de la batería”, dijo Suk Lee, director senior de TSMC, división de gestión de infraestructura de diseño. “Esperamos continuar nuestra colaboración con ANSYS para ayudar a nuestros clientes a desarrollar sus innovaciones de silicio para las aplicaciones de IA, 5G, HPC y automotriz”.

“Las principales compañías de semiconductores y sistemas utilizan las soluciones de simulación multifísica de ANSYS para abordar los desafíos de potencia, térmica y fiabilidad y así lograr la confianza total del sistema electrónico”, dijo John Lee, gerente general de la unidad de negocios de semiconductores de ANSYS. “Estamos muy orgullosos de nuestra asociación exitosa y de ganar dos premios al socio del año. Esperamos seguir ayudando a nuestros clientes en común a construir productos transformadores”.

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